元器件引线直径与金属化孔孔径和焊盘的关系

2019-11-15 17:05:02 PCBA加工厂家 416

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  1. 金属化孔和引线的间隙。当金属化孔与引线的间隙>0.4mm时,会发生不完全填充,孔火率上升,焊接强度下降。 

  2. 焊盘与元器件引线尺寸匹配不当。由于表面张力分布不均匀,当出现大焊盘、细引线时,焊点外观表现为焊料不足、干瘪;相反,当小焊盘、粗引线时,也会导致焊料量不足,焊接强度下降。

  3. 焊盘与印制导线匹配不当。焊盘与印制导线部分、连片或焊盘与印制导线相近时,由于较大的表面焊接时有较大的表面能,焊点上的焊料大部分被吸向导线表面,以致出现焊点干瘪,焊接强度下降。

  4. 盘-孔不同心。当盘一孔不同心时,沿引线和焊盘圆周方向的焊料量分布不均匀敷形不对称,焊接强度下降。

  5. 插装通孔孔径过大。漏焊、元器件浮起、引脚未伸出板面、溢锡、短路、助焊剂残留等。

  6. 插装通孔孔径过小。无法安装元器件、引脚损伤、透锡差,用于压接时可能对孔壁金属镀层产生破坏。

  7. 扁平引线金属化孔设计。DIP扁平引脚配PCB上的圆孔,焊接时容易产生不完全填充,焊接强度下降。



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